贴片电阻是一种常见的电子元器件,通常用于电路板上以限制电流或调整电压。本文对贴片电阻的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。
贴片电阻的工作原理是基于导体对电流的阻碍作用,即电阻效应。在电路中,当电流通过贴片电阻时,它会受到限制,从而降低电路中的电压。这种限制作用是通过贴片电阻的材料、长度和宽度等因素来调节的。
贴片电阻,是一种具有特定结构和特点的电子元件。其主要结构包括基片、电阻膜和保护膜。
(1)基片
基片材料一般为96%的三氧化二铝陶瓷,这种材料不仅具有良好的电绝缘性,还具备优良的导热性、电能和良好的高温机械强度。基片的底板需要平整划出,以确保电阻和电极膏能准确印刷。
(2)电阻膜
在具有一定电阻性的陶瓷基片上,通过印刷技术施加具有一定电阻的浆料,然后经过烧结处理形成电阻膜。电阻浆料通常为二氧化钌。
(3)保护膜
为了保护电阻,需要在电阻膜上覆盖保护膜。保护膜主要起到机械保护作用,防止电阻体表面受损。同时,它还能使电阻体表面绝缘,避免电阻与相邻导体接触而失效。保护膜还能防止电镀中间电极过程中电镀液对电阻膜的腐蚀,从而避免电极的电阻性能下降。保护膜通常是由低熔点玻璃糊通过印刷和烧结而成。
贴片电阻制作工艺流程可归纳为以下几个步骤。
(1)材料准备
电阻浆料:选择符合要求的电阻浆料,确保电阻值的准确性和稳定性。
陶瓷基片:选用具有高绝缘性、高热稳定性的陶瓷基片作为电阻的载体。
导电银浆:用于电阻电极的制作,要求导电性好、附着力强。
保护膜材料:用于电阻的绝缘保护和防止环境侵蚀。
(2)陶瓷基片处理
对陶瓷基片进行清洗、烘干等处理,确保基片表面干净、无油污和杂质。
(3)电阻浆料印刷
将电阻浆料按照设计图案印刷在陶瓷基片表面,形成电阻膜层。
(4)烘干与固化
将印刷好的电阻膜层进行烘干和固化处理,使其达到一定的硬度和稳定性。
(5)切割与分选
将固化好的陶瓷基片按照设定尺寸进行切割,并进行电阻值的分选和测试,确保产品质量。
(6)导电银浆印刷
在电阻膜层两端印刷导电银浆,形成电极,以便于电路连接。
(7)保护膜涂覆
在电阻和电极表面涂覆保护膜材料,提高产品的耐候性和稳定性。
(8)烘干与固化
对涂覆好的保护膜进行烘干和固化处理,确保保护膜的完整性和附着力。
(9)外观检查与测试
对成品进行外观检查和电阻值测试,确保产品符合质量要求。
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